接了一個硬體測試個案、興趣與分享，接連花了一個多星期時間與一點小錢、還有大大的精神寫了4篇分享文（第五篇正在寫...）

看了在網路上的網友回應...有點感覺、就寫了以下的這個回應！也在這裡「分享」這樣的FU給大家！有誤會與有建議的應該看了更能理解，畢竟一來「熊」是業餘與義務的測試與部落客寫手、二來教人釣魚而不是給魚吃是「熊」一貫觀念！所以跟大家分享咯！ 加強文筆與測試功力是熊要努力的！如果時間能許可的話...!  ^_^

「

哈哈！熊仔就是比較笨拙嘛！所以看不懂的就見諒啦！

其實懂得運用的人、看圖就可以說故事啦！

很多的事不是在筆者的筆間滑出的、而是讀者延伸與無限的想像空間，這樣運用的空間才會無限！（書面的言詞總是有限的、不可能自己都不想，只想坐享其成！）

舉例說吧！看到cpu測溫（四核心高階）竟然是全套組件中（含南北橋）最低的、那intel數年前推的也沿用至今的38度機殼、是不是到了該轉換設計的階段了？

當南橋因為佈線不佳而受顯卡排熱影響升高溫度時、主版廠或是用戶是不是要考慮參酌使用率、成本與自身需求來變更設計或是購買他品？

當顯卡排熱比power排熱還高之時、機背的散熱風扇進出風向以及power安置的位置，甚至是機背散熱空間的安全距離與主機的擺放位置是不是都要想一下！不是光考慮爽度而已！

另外、表格也需要用心去看喔！3DMARK燒機前一般操作下cpu[b]最高49[/b]度，顯卡[b]最高41[/b]度，燒機後立即測、cpu[b]最高75[/b]度，顯卡[b]最高74度[/b]。

遊戲燒機後測、cpu[b]最高75[/b]度，顯卡[b]最高78[/b]度。這其實都有含意的，單舉一點都是測試、在3DMark也好在GAME下也是cpu最高都只到75度、而顯示卡溫度前者74後者又標高4度成為78度，這也是有意涵的！

所以簡單的講、笨笨的熊仔就是提供時間與精神進行實測，然後利用有限的時間與（文字）空間將重點勾勒一下、至於進階的部份就要靠您的慧根去吸收與延伸了！看的懂得會利用的就收穫多多自然就流口水了！看不懂的沒有辦法吸收與流口水的就抱歉了！只能怪笨熊手腳與時間不夠用、不能把千言萬語都寫進來害您看不懂覺得無趣與無聊抱歉了！如果做的到笨熊會再改進的！

另外「這些東西測試完是要還的」這在Day-5的報告中會有說明與交代、在這就先露出，算是做Day-5文章的廣告好了！

同時也昭告大家、台灣（黑）熊不是因為「利益」來做這5篇測試與報告，更不是有東西可以入手而敷衍寫寫交差了事！熊仔是真的「義務」測試與分享心得給大家！其他就不再多說了！

」